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  1. Hace unos días la empresa G-SKILL presento sus nuevos kits de memorias Trident Z RGB de 32gb y 64gb respectivamente, aprovechando la nueva tecnologia de DIMM de Doble Capacidad desarrollado en forma conjunta con ASUS para el lanzamiento de sus nueva serie de Motherboards Z390. En la actualidad se contaba con 16 ICs DRAM por modulo como máxima cantidad en cada UDIMM. Gracias al trabajo en conjunto entre G-SKILL y ASUS ROG para el desarrollo de un nuevo PCB para memorias con doble capacidad por módulos con 32 ICs. De esta manera se logra incrementar la densidad y obtener una memoria de 32gb (en lugar de 2x16gb) pero aumenten levemente el alto de cada modulo (con respecto a los tradicionales de Trident Z RGB), para poder distribuir correctamente el aumento de módulos DRAM en el PBC. Estas memorias son compatibles únicamente con las nuevas moteherboard que utilicen ranuras DIMM.2; estas se encuentran en las nuevas placas Intel Z390 (ROG Z390 MAXIMUS XI APEX, ROG Maximus XI Gene, y ROG STRIX Z390-I GAMING). Cabe destacar que para estas nuevas memorias también se ha estrenado un nuevo sistema de refrigeración TridentZ, en donde el disipador de aluminio es mas grande para poder disipar exitosa mente los 32 chips de memoria DRAM Samsung B-die que se encuentran soldados al PCB y con su ya tradicional iluminación LED RGB personalizable.
  2. En un reciente informe publicado por de Nikkei durante el mes de abril de este año (2018) la demanda de DRAM disminuyo considerablemente en el mercado japones y en otros, lo que indicaría una muy posible bajada de precios en la mitad de este año (normalizando posiblemente los precios a costos mas cercanos a los de años anteriores) La actual demanda de DRAM proviene principalmente del mercado de teléfonos inteligentes (Smartphone), centros de datos y minería de criptomonedas. En los últimos meses la demanda de minería se ha visto debilitada considerablemente y también con una poca demanda del mercado de los teléfonos inteligentes con una demanda inferior a la esperada. Los representas minoristas de piezas electrónicas de Tokio dicen que las operaciones mineras eran muy fuertes en el pasado y que actualmente ya no lo son tanto. La caída de la demanda de hardware también ha tenido un impacto significativo en las tarjetas gráficas y que ahora puede suministrarse en un stock más estable. Esperemos que todo esto indiquen que los costos de la DRAM disminuyen y sus precios sean mas acordes a lo que los usuarios normales podemos adquirir (y no estos precios desorbitantes que están actualmente). Por suerte las condiciones parecen que comienzan a cambiar para la segunda mitad de este año.
  3. Samsung ha comunicado en el día de hoy el inicio de fabricación en masa para la 2ª Generación de chips de memoria HBM2. Esta nueva generación llega en forma de unos stacks (pilas) de memoria HBM2 (High Bandwidth Memory 2) de 8GB de densidad con las velocidades de transmisión más rápidas del mercado (2.4 Gbps por pin), lo que ayudará a acelerar el rendimiento de las supercomputadoras y tarjetas gráficas basadas en dicha memoria. Estos nuevos chips de memoria HBM2 de 8GB de Samsung ofrecen una velocidad de 2.4Gbps por pin requiriendo un voltaje de 1.2v, realizando una mejora del rendimiento en casi un 50% con respecto a la 1ª Generación de esta memoria que también llegaba a 8 GB pero a una velocidad de 1.6 Gbps a 1.2v (los modelos más avanzados corren a 2.0 Gbps con un consumo de 1.35v). Para hacer esto posible se ha usado la tecnología TSV (Through Silicon Via) para hacer más de 5000 conexiones por die, algo que no ha sido nada fácil de conseguir de forma exitosa en un empaquetado tan pequeño y que demuestra el liderazgo de Samsung. Samsung aumentó la cantidad de espacios térmicos entre las matrices HBM2, lo que permite un control térmico más fuerte en cada paquete. Además esta nueva memoria HBM2 incluye una capa protectora adicional en la parte inferior, que aumenta la resistencia física en general del paquete. De esta forma se hace posible una nueva generación de tarjetas gráficas con un ancho de banda de memoria de hasta 1,2 TB/s, lo que permitirá aumentar sus capacidades en gran medida. Por ahora no se espera que las tarjetas destinadas al gaming hagan uso de esta nueva tecnología, para ellas está esperando la GDDR6.